深圳市桑尼奇科技有限公司

  歐美日先進IC芯片大廠退出手機芯片業務，并非是近一兩年才發生，以長期、廣義觀點檢視，手機芯片的業務轉移或退出，早于2007年、2008年便已展開。導致手機芯片廠退出市場的原因，包括選錯客戶、技術跟不上、產品缺乏競爭力及成本無法有效降低等因素。 

  2013年3月意法-愛立信(ST-Ericsson)宣布退出手機芯片業務，裁員約1,600人，稍早之前瑞薩(Renesas)也宣布手機芯片部門2年來虧損4.7億美元，就此退出手機芯片業務，原編制及資源轉投入發展車用芯片。而在2012年第3季時，德州儀器(TexasInstruments；TI)也已宣布退出手機芯片市場，并裁員約1,700人。歐洲、美國、日本等國際知名芯片大廠紛紛退出手機芯片業務，使得手機芯片市場的集中度大為提高。

  而尚未退出、轉移業務的IC芯片業者，有部分仍在積極努力提振營收、獲利，然也有高成長斬獲的業者或成功新進的業者，DIGITIMESResearch觀察現存業者的存續條件主要有三，包含系統廠、需求端的支持，核心技術支撐及順應市場變化的靈活度等。

  整體的手機芯片市場仍相當嚴峻，競爭激烈，未來退出市場的業者將不若數年前仍可找到拋售、移轉、合并的接手對象，選擇就地裁員，或將原編制轉作其它產品的可能性將愈來愈高。
  深圳IC,IC供應商,IC代理商,IC芯片,IC價格